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裸设备,块设备,卷

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裸设备,块设备,卷,都是使用存储的方法:

裸设备, raw device 或character device, 标志为c, 基于硬盘的I/O操作,最小的地址单元(sector),对Solaris来说为512B,对应另一种设备为块设备block device,由OS文件系统指定,最小8KB,对于Solaris UFS/ZFS,8KB至xxMB, 可调。一般数据库常使用裸设备,好处是数据库每次交易改动数据较小,需大量并发交易,直接使用裸设备能大大改善数据库性能,但对于大规模顺序读写,其性能是最差的,所以对DSS决策支持或流媒体应用,应使用块设备或卷,以改善性能。

卷,volume, 使用多硬盘或大规模存储的一种方法,种类很多,多按可用性,费用及性能选用,是目前最高单机性能由IBM保持,用了6000多硬盘组成卷,连同64CPU的服务器,共价值$1600万。

软分区(soft partition), 或虚拟分区(vPar),或微小分区(Micro partition), 动态系统域(Dynamic domain),逻辑分区(LPAR), 硬分区(nPar), 这都是系统虚拟化的方法,即一个系统支持多OS环境,模拟多系统于一系统上,运行多个应用,即多应用对应一系统。于此相对应,是网格计算,使一个应用可用网格技术,运行在多个系统上,即多系统模拟一个应用所需运行环境。从而达到服务与服务器间n:n的动态对应,即虚拟化,进一步达到公用计算,对HP,既是Utility dataceter, 或Utility computing,对于Sun,即是N1技术。

硬分区:
HP对应nPar,IBM对应LPAR,Sun对应动态系统域domain, 由服务器硬件firmware实现,硬件分区,硬件隔离,可装多OS。 HP nPar和Sun domain硬件隔离好,fe分区无需而外CPU开销,一个分区硬件故障不影响其它分区,IBM LPAR 由Hypervisor软件实现,需而外使用CPU,如该软件有问题,则所有分区OS掉下, 但其和Sun domain一样,可动态分区,即在一个分区OS运行时,可重分令一分区,HP nPar则需关掉所有分区,再重新分区。

软分区:
HP对应vPar, IBM对应Micro-parition, Sun 对应N1 grid container或zone, 纯软件实现。 HP vPar做在nPar上,只在PA-RISC平台,无Itanium产品,每vPar额外负载1%,即做24个vPar可能需24%, 所有vPar共享一个root用户和口令,...,
IBM Micro-parition可每10个共享一个CPU,额外开销约35%每10Micro partitions, 只在Power5服务器中用,Sun N1 grid container或zone, 由一个OS实现,可在一个OS中做8192个,动态作出或去除,每个有自己的主机名,IP,硬盘, 进程空间,应用,但内核是一个,即内核故障,所有zone及其应用挂起。

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